Gestion des composants sensibles à l'humidité (MSL)
I. Gestion des composants sensibles à l’humidité (dit MSL) :
Les composants électroniques sont plus ou moins sensibles à l’humidité. A cause de l’eau emprisonnée à l’intérieur du boitier (photo 1), lors de son brasage, un composant sensible à l’humidité peut être endommagé ou détruit. La température monte bien au-delà de 100°C ce qui provoque la vaporisation de cette eau et exerce une pression dans le composant, entrainant soit des microfissures (photo 2), des craquelures, une destruction par explosion (effet pop-corn, photo 3), soit un endommagement invisible cause de panne latente.
Cette humidité peut être évitée en protégeant les composants de l’air ambiant chargé d’humidité.
La norme IPC/JEDEC J-STD-033 permet de gérer ces composants sensibles à l'humidité, d'améliorer et garantir la qualité des produits finis.
II. Classes de sensibilité standards (norme IPC/JEDEC J-STD-033) :
| NIVEAU | Temps maximum hors sac sur site d’assemblage |
| 1 | Illimité à moins de 85% de HR |
| 2 | 8760 heures (1 AN) à 30°c / 60% HR |
| 2a | 672 heures (4 semaines) à 30°c / 60% HR |
| 3 | 168 heures (1 SEMAINE) à moins de 30°c / 60 % HR |
| 4 | 72 heures à moins de 30°c / 60% HR |
| 5 | 48 heures à moins de 30°c / 60% HR |
| 5a | 24 heures à moins de 30°c / 60% HR |
| 6 | Etuvage avant usage |
Pour assurer le respect de cette norme, l’atmosphère doit être contrôlée afin de vérifier que le taux d’hygrométrie relative (HR) est bien inférieur à 85% pour le niveau 1 ou à 60% pour les niveaux supérieurs et ceci pour une température ambiante inférieur ou égal à 30°C.
III. Reconnaitre un composant sensible à l’humidité (MSL) :
Un composant MSL doit être conditionné dans un Dry Pack comportant le logo suivant :
Une étiquette d’identification suivant la norme MSL IPC/JEDEC J-STD-033 doit être apposée par le fabriquant. Ci dessous une étiquette en exemple:
IV. Etat du Dry Pack :
Dans le cas ou le dry pack des composants MSL n’est pas en bon état, un étuvage des composants MSL est nécessaire. Pour l’étuvage des composants MSL utiliser l’un des profils standards suivant (base IPC/JEDEC J-STD-033) :
40°C±5°C => 196H pour les composants en vrac, en bobine ou en barrette.
125°C±5°C => 48H pour les composants en plateau.
Précaution : Les bobines et les barrettes ne supportent pas l’étuvage à 125°C.
Après l’étuvage remettre les composants MSL sous Dry Pack.